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Broadcom BCM57416 · PCIe x4 · 2×RJ45 (RDMA相机)

08/24/2026

Broadcom BCM57416 PCIe x4 2xRJ45 双口10G 铜缆项目
项目 / 原型

双口10G 铜缆项目
Broadcom BCM57416 PCIe x4 2xRJ45

私有云 / 存储 / 虚拟化机架服务器,通过 Cat6a 线缆,具备 VXLAN、RSS、TSS、SR-IOV 和 RoCE 卸载特性

状态项目评估中 产品形态PCIe 3.0 x4,2xRJ45,10GBASE-T 芯片Broadcom BCM57416,NetXtreme-E 系列
关键点:针对 NVMe-over-Fabric、AI 存储、CDN 以及从 1G 向 25G/100G 迁移的场景,BCM57416 提供了一款高性价比的企业级卸载双口 10G 铜缆网卡。它使用 Cat6a/Cat6 线缆连接两个端口,在 100 米距离上达到 10G,并且只占用一个 PCIe 3.0 x4 插槽,而非稀缺的 x8 插槽。同时,它还支持最新的 GIGE3 标准相机(GigE Vision 3.0),具备低延迟的 10GBASE-T 帧抓取能力,适用于高速工业视觉系统。

1. 产品框图

下图展示了原型双口 RJ45 / PCIe x4 的功能架构。BCM57416 作为双口 10GBASE-T MAC+PHY 控制器,位于 PCIe 3.0 x4 接口后方;每个 MAC 连接到一个 RJ45 铜缆端口。图中还显示了时钟、EEPROM/Flash、LED 指示灯和 NC-SI 管理接口。

CPU / 主机 PCIe 3.0 x4 BCM57416 双口 10G MAC+PHY 时钟/EEPROM/LED RJ45 #1 10GBASE-T RJ45 #2 10GBASE-T 图1:BCM57416 双口10G 铜缆功能框图
图1:产品功能框图 — PCIe x4 ↔ BCM57416 ↔ 双口 RJ45 铜缆

BCM57416 实际提供的功能

芯片Broadcom BCM57416,双口 10GBASE-T MAC+PHY,NetXtreme-E 系列
主机接口PCI Express 3.0 x4,8 GT/s;可适配 x4 / x8 / x16 插槽
端口2x RJ45,支持 10 / 5 / 2.5 / 1 Gbps + 100 Mbps 协商,NBASE-T / 802.3bz
线缆Cat6a 100 米@10G / Cat6 55 米 / Cat5e 支持 5G
卸载TruFlow™ TCP/UDP/IPv4/IPv6 校验和,TSO,LRO,RSC,RSS / TSS
虚拟化SR-IOV 每设备最多 128 个 VF,NPAR 16 个 PF,VMware NetQueue,Hyper-V VMQ
Overlay 卸载VXLAN / NVGRE / Geneve / GRE 封装与解封装;降低 CPU 占用率高达 90%
存储 / 启动iSCSI / UEFI / PXE 启动,NC-SI 管理;支持 RDMA (RoCE v2),用于低延迟存储和 GIGE3 相机零拷贝流传输
DCBPFC / ETS / QCN / DCBX,每端口 8 个流量类别
安全BroadSAFE® 硬件信任根,安全固件,企业级 PCIe 网卡的硬件防篡改保护
能效EEE 802.3az,ACPI,低功耗空闲模式
帧大小巨帧支持高达 9 KB / 9600 字节
尺寸 / 温度标准 PCIe 全高和半高挡板;控制器 0°C 至 55°C / 存储 -40°C 至 70°C

注:BCM957416 是 PCIe x8 参考网卡。本项目使用x4 布线的双口 10G 铜缆卡。在 20 Gbps 聚合吞吐量下,PCIe 3.0 x4 提供 32 Gbps 的理论带宽;扣除协议开销和主机边带流量后,余量虽然紧张,但对于具有硬件卸载功能的双口 10G 来说是可以接受的。RDMA (RoCE v2) 对 GIGE3 相机应用尤其有益,可实现 CPU 旁路、零拷贝图像数据传输到主机内存,并具有确定性延迟。

协议卸载分层

BCM57416 的企业级价值在于将协议处理从 CPU 上卸载下来。下图展示了卸载分层。

应用 / 工作负载层(CPU 运行应用逻辑) Overlay 卸载层:VXLAN / NVGRE / Geneve / GRE 封装/解封装 协议卸载层:TruFlow / RSS / TSO / LRO / RSC / IP-TCP-UDP 校验和 / RoCE v2 硬件 MAC+PHY 层:BCM57416 双口 10GBASE-T,2xRJ45 图2:BCM57416 协议卸载分层架构
图2:MAC+PHY、Overlay 卸载、协议卸载与 CPU 应用逻辑架构

3. 当前项目状态

✅ 芯片选型 / BOM 完成 ✅ 原理图 V1 就绪:PCIe x4 / 双 PHY / LED / EEPROM / NC-SI 预设 🔄 PCB Layout 评审:4 层板,RJ45 EMI 优化 🔜 10G 信号完整性测试 / Cat6a 100 米压力测试 / SR-IOV VF 测试 / RoCE 小包吞吐 🔜 驱动验证:Linux bnxt_en / bnxt_re,Windows Server,VMware

4. 目标应用

  • 私有云 / 虚拟化节点:双口绑定 + Overlay 卸载
  • 视频 / NAS 直连存储:配备 PCIe x4 插槽的机架服务器获得两个 10G 端口,节省 x8 插槽
  • 边缘 AI 集群:短深度 1U/2U 节点,铜缆 10G 降低布线成本
  • 旧设备升级:替换 X540/X550 网卡,以更低的功耗和更简单的布线实现 RJ45 10G
  • 机器视觉 / 工业相机:支持 GIGE3 标准相机(GigE Vision 3.0),利用 RDMA (RoCE v2) 零拷贝流传输实现多相机同步和低延迟图像传输
编辑注:BCM57416 并非 25G 芯片。它的价值在于“10G 铜缆 + TruFlow 卸载 + PCIe x4 低成本形态”。在 2026 年的企业项目中,具有 NC-SI 管理的 x4 双口低功耗卡对于私有云 / SDS / 边缘节点很有吸引力,类似于 Supermicro AOC-CTG-b2T 的方案。增加对 GIGE3 相机支持和 RDMA (RoCE v2) 使得该平台对现代工业视觉和实时检测系统也颇具吸引力。